所有的 PI麦拉片（聚酰亚胺金手指材料）

高性能聚酰亚胺（PI）麦拉片，专为金手指（连接器/接触片）、柔性电路（FPC）及高温绝缘应用设计。具有超高耐温性（-269℃~400℃）、卓越电气绝缘性和机械强度，适用于严苛环境下的电子组件保护与信号传输。