- 随着5G网络向高频段扩展，基站AAU和终端设备内的射频电路正面临双重挑战：一方面，毫米波信号对任何介电材料都极为敏感，传统绝缘材料的高Df/Dk值会显著增加信号损耗；另一方面，高密度集成的设备产生更多热量，需要绝缘材料同时具备优异的导热性能。这正是5G专用绝缘材料需要解决的核心矛盾。
- 高频绝缘材料的性能平衡艺术：
- 超低介电常数：材料介电常数（Dk）需尽可能接近空气（Dk=1），通常要求≤3.0，以最小化对高频信号相位和速度的影响
- 极低损耗因子：损耗因子（Df）需小于0.005，减少信号传输过程中的能量损失
- 高导热性：在绝缘前提下，导热系数需大于1.0 W/mK，帮助热量从功率放大器等热源导出
- 尺寸稳定性：材料在-40℃至+125℃温度循环中膨胀系数需与铜、FR4基板匹配，防止因热应力导致开裂或连接失效
- DONICE高频材料实验室的创新成果：
- 我们与材料科学家合作，开发了专门针对5G通信设备的系列解决方案：
- LDS系列低损耗材料：基于改性氟聚合物技术，Dk值稳定在2.8-3.2之间，Df值低于0.003，是目前市场上射频电路绝缘的理想选择
- 导热绝缘复合片：采用独特的垂直排列氮化硼填充技术，在维持高绝缘电阻的同时，实现面内导热系数高达3.0 W/mK，专门用于基站功率模块的绝缘散热
- 电磁屏蔽一体化方案：开发了麦拉片与导电布/导电泡棉的精密复合工艺，一次性解决绝缘、缓冲、电磁屏蔽三大需求
- 超薄化加工能力：可稳定量产厚度0.03mm的低介电薄膜，满足手机等终端设备内部极限空间的应用
- 技术突破案例：毫米波小型基站的性能优化
- 某通信设备商在开发28GHz频段毫米波小型基站时，发现传统绝缘材料导致天线馈线部分的插入损耗增加0.5dB，显著影响覆盖范围。
- DONICE提供的超低介电常数泡沫麦拉片复合材料成为破局关键。该材料在28GHz频率下实测Dk=2.9，Df=0.002，同时具备0.15mm的优异压缩回弹性，可完美填充不规则间隙。在实际应用中，它不仅将信号损耗降低了60%，其闭孔结构还提供了优异的防潮性能，确保基站即使在户外恶劣环境下也能长期稳定工作。该材料现已应用于该客户的全球5G毫米波部署项目。
- 结语
- 5G技术正在重塑世界，而支撑这一变革的基础是无数个精密、可靠的硬件创新。DONICE致力于在毫米波时代，为通信设备提供物理层的最优绝缘与热管理解决方案。如果您正在研发下一代通信设备，并寻求在信号完整性、散热性能和可靠性之间取得最佳平衡，DONICE的高频材料专家团队期待与您共同探索前沿解决方案。
